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物联网时代中国IC封测业步入国际舞台

2015-04-23 09:59
潇纵
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  物联网芯片两大变化、一个趋势推动封测产业变革,物联网机遇、产业周期向上叠加进口替代加速,大陆IC封测行业面临前所未有的成长机遇,首次覆盖给予“增持”评级。

  第一大变化:物联网芯片从性能导向到应用导向。物联网将成为未来10年驱动半导体产业的核心动力,过去在摩尔定律支配下,以性能和成本驱动需求;物联网时代,摩尔定律正在失效,新的应用场景代替高性能成为驱动需求的核心要素,谁离市场和客户更近,就更能获得优势;第二大变化:低功耗、低成本、小尺寸驱动下封测行业重要性提升。近期WLCSP和SiP两大关键技术解决物联网芯片“两低一小”需求,远期3D TSV技术更是大有作为。“两低一小”驱动下封测环节较设计和制造在产业链上重要性提升.一个趋势:从垂直分工到虚拟IDM是后摩尔定律时代不可逆转的趋势,设计拉动、绑定制造的新行业格局正在形成。物联网端芯片特别强调需要制造、材料、封装、EMS和商业模式等多方面的协同创新,目前过于专业化的产业链分工恐难适应,没有历史包袱、外部支持力度大的企业更容易自我革命,并率先整合。

  行业变局下中国封测业迎四大机遇。1、中国三大优势有望引领物联网应用端创新,本土封测业近水楼台先得月;2、“两低一小”关键封测技术中国企业大部分掌握,3D TSV等先进技术正在突破;3、中国半导体产业十年发展成绩璀璨,目前正处快速上升期,构建虚拟IDM产业联盟条件齐备;4、进口替代、产业安全逻辑不变,国家政策在多方面持续发力, 全社会资本投入力度空前。

  中国IC封测企业把握行业变局,步入国际舞台。1、充分发挥针对应用二次开发能力强的特质,把握本土刮起的物联网东风,拓展新客户;2、设计拉动、绑定制造,打造属于自己的虚拟IDM生态链;3、并购标的可得、资金可得,可通过外延迅速补齐渠道和技术,快速规模化抢占有利位臵。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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