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敦泰推出驱动整合触控IC晶片 可多点触控

导读: IC设计敦泰举行法说会,董事长胡正大表示,敦泰推出驱动整合触控IC(Super Incell)晶片,与苹果技术不同,採自电容技术,已可做到多点触控。

  IC设计敦泰举行法说会,董事长胡正大表示,敦泰推出驱动整合触控IC(Super Incell)晶片,与苹果技术不同,採自电容技术,已可做到多点触控,目前已结合多家面板厂,预计第3季进入量产,最快可在第2季就先贡献营收,且产品是敦泰独家开发出来,因此没有专利问题,也可节省面板厂的许多生产成本,他也强调敦泰开发的Super Incell产品不受面板尺寸的限制,可以扩大到平板与笔电萤幕。

  胡正大指出,敦泰Super Incell晶片採用自电容技术,与苹果的互电容技术不同,不过具有防水功能,也能支援多点触控,且是敦泰自行开发完成,并陆续申请各国专利,因此不用担心有侵权问题。

  胡正大表示,敦泰产品将以HD与Full HD解析度面板为主要供应对象,待市场数量明显成长后,才会逐步进入到主流市场,初期仍以高阶手机产品为主,预计今年下半年第3季甚至有机会到第2季末就进入量产;另外过去Incell技术侷限在中小型面板,但敦泰开发的晶片,则不受此限制,明年将往笔电大小的萤幕尺寸发展。

  由于市场竞争激烈,因此敦泰积极开发新产品,胡正大表示,今年希望产品组合可以更健康,Super Incell晶片将先以高阶手机产品为主,单价较过去触控与驱动IC分开销售还高,虽然单价较高,但可替面板与品牌厂客户节省更多成本,并让产品更具市场竞争性。

  胡正大也说,韩国LG也在布局一样的技术架构,不过LG专长技术在面板,IC方面则向美国新思购买,因此整体开发进度发展较慢,这是台湾厂商的机会。

  在驱动IC方面,敦泰总经理廖明政则表示,去年HD解析度以下的比重约占7成,HD与Full HD的比重则约3成,今年底估HD以下解析度会降到3成,HD与Full HD则会成长到7成;今年驱动IC不拚出货量,拚高解析度比重增加,期望让价格与获利表现可以更好。

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