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高通新处理器曝光 联发科颤抖吧

2015-02-05 17:13
来源: 快科技

  继早上的MSM8952之后,@手机晶片达人现在又给我们带来了两款高通的新款SOC资料,型号分别是MSM8956和MSM8976。

  这两款产品都将采用28nm HPm工艺制造,比目前骁龙615采用的28nm LP工艺要好一些,因此功耗及温度的控制能力应该会更加合理。

  具体规格方面,MSM8976采用八核心设计,内置四颗主频1.8GHz的Maia核心以及4颗主频1.2GHz的Cortex-A53核心,而MSM8956则采用六核心架构设计,内置两颗主频1.8GHz的Maia核心以及4颗主频1.2GHz的Cortex-A53核心。

  其余规格方面二者完全一致,支持双通道LPDDR3-933MHz内存、eMMC 5.1、SD3.0规范,集成的GPU为Adreno 510,最高支持2560×1600分辨率显示屏、2100万像素摄像头等。

  基带方面同样支持LTE Cat.6规范,自家的全网通应该也不在话下。

  值得一提的是,之前曝光的高通路线图中并没有出现上述两款产品,到底哪个是真的暂时还不能确定。

  笔者认为,如果上述两款产品真的存在的话也不是什么高端货色,很有可能是骁龙600系列的继任者,从规格来看的话干掉MT6752什么的完全不在话下,就看什么时候能跟我们见面了。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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