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众叛亲离!台积电对抗三星还有望吗?

2015-02-06 14:19
空白小盒子
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  不仅是新年,恐怕整个2015年,台积电都过不好了。

  继高通和苹果两大客户流失后,近日,就连一贯以来最铁杆的伙伴Nvidia也要跑路,和前者们一起不约而同的投向三星的怀抱。

  原因无它,只因为台积电在16nmFinFET(鳍式场效晶体管)工艺上进展不顺利,据台积电董事长张忠谋所称,目前已有50多名客户利用台积电16nm FinFET工艺完成了新品流片工作,大多数会在2015年第三季度投入量产,新工艺也将在第四季度贡献5-10%的收入。也就是说,台积电的16nm FinFET从第三季度投入量产的话,那么工艺成熟最快也得等到年底,今年大规模量产基本是无望了。

  就在不久前,我们还听到过关于台积电去年营收大增的消息,这一来一回,就像过山车一样的巨大落差,不禁让我们疑问,台积电到底怎么了?

  想要弄清这一点,还得从台积电的成功之源说起。

  台积电的成功源于什么?

  作为全球半导体代工领导者之一,台积电拥有最先进的制程工艺与最大规模的晶园制造厂,其历史要从1987年开始讲起,在当时,全世界半导体企业都是一样的商业模式,由企业自己设计芯片,然后在自有的晶圆厂生产,最后自己完成芯片测试与封装——全能、高效且基本没有漏缺。

  但台积电的诞生,却开启了另一种模式——晶圆代工,这在当时是独一无二的,因为除了巨头们之外,还有很多企业没有生产能力,但是要建造一个晶圆厂至少需要投入数十亿美元,相比之下,找台积电代工就能够节省掉这部分资金。

  此外,台积电成功的要素还有一个,那就是它只做生产,而不做设计研发,这也让合作伙伴更加放心与之合作,而不必担心技术外泄或形成直接竞争。相比之下,三星、英特尔都具备完整产业链的企业,自己也做芯片,显然就会让类似高通这样的企业心存芥蒂。值得一提的是,这一点也是富士康的立家之本之一。

  尽管身为代工厂,但并不意味着台积电不具备“核心科技”,因为在芯片行业里,设计固然重要,但是工艺往往更能决定性能表现和所需成本;而即便是在设计环节,也要参照制造厂的工艺库来执行,因为不同的工艺对应着不同的器件排布和参数成绩。

  此外,代工厂的一套方案往往可以兼容多种设计,但是同样的设计却很难迁移到不同的工艺线上去,这也就导致,一代产品往往从生产到退市都会绑定在一家代工厂上,但代工厂却可以相对灵活的调配产能,以满足更多客户的需求。

  而且,具体到台积电身上时,我们也不能忽略一些时代的红利,例如苹果从死对头三星那边撤单,交给台积电,就直接促进了台积电近几年财报非常好看,去年年初,台积电抢先上马20nm工艺,更是成功争取到苹果A8和A8X处理器全球唯一代工厂的超级大单,此后,就连华为也应声而动,寻求与台积电的合作。

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