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LG否认高通骁龙810芯片手机存在使用过热问题

2015-01-23 08:53
kumsing
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  据英国路透社报道,韩国智能手机制造商LG电子表示,该公司未发现高通所生产的新骁龙(Snapdragon)处理器有过热问题。LG本月稍晚将推出的曲面屏幕手机将使用高通这款芯片。

  “我非常清楚市场对骁龙810芯片的种种疑虑,但它的表现其实令人相当满意,”LG移动产品规划部门副总裁Woo Ram-chan在该公司G Flex2手机的媒体活动中说。“我不知道为什么有过热的传闻。”

  稍早有报导称,三星在新款旗舰手机Galaxy S测试新的高通骁龙810芯片时出现过热情况,决定不予采用。三星及高通对该报导拒绝置评。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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