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高通新型处理器集体曝光

导读: 今天早些时候,我们报道了高通预计会在今年下半年推出14nm的高通骁龙820(MSM8996),现在它又有了新的消息。

  今天早些时候,我们报道了高通预计会在今年下半年推出14nm的高通骁龙820(MSM8996),现在它又有了新的消息。

  从目前情况看,高通准备了一大波儿新的处理器,包括骁龙616、620、625和629以及高端系列的骁龙815和820,具体内容如下:

  骁龙616是基于A53架构的八核处理器,主频在1.8-2.2GHz之间,采用中芯国际28nm HKMG工艺制造,支持LTE-A Cat6制式。

  骁龙620、625和629则是采用了高通自己的Taipan架构,主频在2.0-2.5GHz之间,其中620是四核版,其与625内置的都是Adreno 418 GPU,支持双通道LPDDR3 933内存。

  而骁龙625和629则是八核,支持双通道LPDDR4 1600内存,MDM9X45 LTE-A Cat10全模基带,采用三星/GF的20nm HKMG工艺制造,它们都支持MDM9X45 LTE-A Cat10全模基带。

  主要说骁龙815和骁龙820,前者主要目标是Tegra X1,采用四核TS1i+四核TS1的混合设计(Big.Little架构),而820则是拥有八核64位TS2核心,两者的GPU也有差距,前者是Adreno 450,后者是Adreno 530,都支持双通道LPDDR4内存,且内置MDM9X55 LTE-A Cat10全模基带。

  需要说明的是,骁龙815基于的是20nm工艺,而骁龙820则是三星/GF的14nm FinFet工艺制造。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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