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液晶面板走向高端化 铜引线将有望替代铝合金

导读: 近几年,随着TV产品向高分辨率、高频驱动、大尺寸显示等高端化方向演进,上游TFT技术也必然会向高透过率、高迁移率、高集成度等方向发展。

  近几年,随着TV产品向高分辨率、高频驱动、大尺寸显示等高端化方向演进,上游TFT技术也必然会向高透过率、高迁移率、高集成度等方向发展。支撑上述发展的技术,如低阻引线技术(铜),日益成为热点。

  随着液晶面板逐渐向大型化发展,面板厂一直希望可以开发出布线电阻更小的材料。铜以其低电阻的特性,成为替代铝合金的最佳选择。但是由于铜的特殊化学特性,其与玻璃基板的密着性较差,且铜原子容易向硅层扩散。因此,通常要先附着其他贵金属(如Mo/Ni)形成防护层。LGD作为最早发展此技术的面板厂,已经率先获得此专利,并于2012年在高世代线顺利采用铜引线。SDC和Sharp也于2012年陆续量产。台系AUO从2013年起,积极投入研发量产,并于9月份正式应用于高世代线。

  为更好的应对市场竞争,大陆面板厂近几年不断丰富自身产品线,高端品比重逐年增多,面板厂相应的技术升级步伐也逐年加快。BOE合肥8.5代线,目前以生产高规格电视面板为主,从2014年第四季度起,开始采用铜引线技术,采用比例大概在15%左右,2015年,铜引线采用比例将进一步扩大到40%。CSOT新建的第二条8.5代线,将于2015年6月份量产,规划将全部采用铜引线。

  奥维云网认为,未来2—3年内,铜引线的采用率将逐年增多。随着面板产品规格不断高端化,铜引线将有望全部替代铝合金。 

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