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高通垄断行为大揭秘:美国欧盟已介入调查

导读: 近日,高通公开批露其正在接受美国联邦贸易委员会和欧盟对其涉嫌反垄断和欺诈行为的调查。这一消息震惊了中国的手机厂商。

  近日,高通公开批露其正在接受美国联邦贸易委员会和欧盟对其涉嫌反垄断和欺诈行为的调查。这一消息震惊了中国的手机厂商。尽管发改委调查高通是否违反了中国的反垄断法已长达一年之久,高通一直坚称它严格遵守美国和欧盟的法律,并声称美国政府全力支持它。现在,中国的手机厂商开始质疑高通是否一直在误导他们,并相信高通不仅违反了中国的反垄断法,而且也违反了美国和欧盟的反垄断法。

  高通的反垄断问题来源已久,2005年,博通在美国起诉高通违反反垄断法和专利侵权,高通最终以支付8.91亿美元了结此案。2007年,欧盟在收到了爱立 信,诺基亚,德州仪器,博通,NEC,松下的投诉后,对高通正式开始反垄断调查。2009年,韩国对高通的”不公平”的商业行为罚款 2.07亿美元。在2013年,中国发改委宣布调查高通违反反垄断法的行为。尽管高通在反垄断上有如此不光彩的历史,高通始终坚称其行为是合法的,而且其 行为是有利于行业竞争的。高通的立场有道理吗?我们为此走访了一批专家,包括资深的美国律师。

  高通的商业模式: 用芯片来强迫手机厂商为不使用高通芯片的手机支付专利许可费

  专家们表示,高通在无线基带芯片市场占据着控制地位。手机厂商如果要购买高通芯片必须先和高通签署专利许可协议。专利许可协议签署后,手机厂商再与高通签署组件供应协议。根据组件供应协议,手机厂商不仅需要向高通支付购买芯片的费用,还要支付专利许可协议约定的专利许可费。根据高通的专利许可协议,手机厂商 不仅需要为其制造的使用高通芯片的手机向高通支付专利许可费,而且必需为不使用高通芯片的手机支付专利许可费。

  专家们表示,手机厂商是被 迫签署高通的专利许可协议的,因为否则的话,高通将拒绝供应其芯片。手机厂商都认为其为不使用高通芯片的手机支付许可费是非常不公平的。但他们都敢怒而不 敢言,因为他们害怕高通会停止对他们的芯片供应。事实上,如果手机厂商对专利许可协议提出任何质疑,高通就会威胁停止芯片的供应。高通通常用芯片供应短缺 作为幌子来威胁手机厂商,虽然其有足够的能力生产芯片,芯片供应短缺只是其控制手机厂商而泡制的借口。

  高通的行为构成违反美国反托拉斯法的搭售行为

  正如上面所讨论的,购买高通的芯片,手机厂商首先需要和高通签订专利许可协议,该协议同时涵盖了使用高通芯片的手机和没有使用高通芯片的手机。就这样,高通将其芯片与专利许可协议绑定在一起,特别的是,高通将其芯片与不使用高通芯片的手机专利费绑定在一起。

  根据美国法律,“捆绑”或“搭售”或“捆绑销售”行为是指“一方当事人出售一个产品…是基于买方另外购买不同的(或被捆绑的)产品,或至少买方同意不会从其 他供应商购买被捆绑的产品。” 非法搭售行为的基本特征是,卖方利用捆绑产品的控制地位迫使买方购买被捆绑的产品,而买方根本不希望购买或更加倾向于向其他方购买被捆绑产品。明确的来 说,搭售行为的构成要素如下:1) 有两个独立的产品,2)一个产品的销售是和另一个产品联系起来的,3)卖方在捆绑产品市场上有控制地位,和 4)被捆绑产品市场由此受到严重影响。

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