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金属网格/奈米银线崛起 ITO替代材料渐热

2014-08-06 00:12
铁马老言
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  其他的加法制程还有工研院提出的凹版印刷(Gravure Printing)法,与UniPixel的电镀法(Metal Plating)。这些新一代的制程,要完全取代成熟的ITO供应链与黄光制程,还需要一些时间。

  扩大应用/制程优势 新兴材料取代ITO可期

  一般在判断新材料的导入机会时,最常用的标准普遍为材料成本,但是成本常常只是个结果,而不是导致的原因。以面板产业来看,相对于电浆技术,液晶面板的结构、组件实在过于复杂,自然成本应该要比较高;但是就供应链的充沛性、众多上下游厂商的投入,以及应用端市场的成长时机等因素下,液晶面板价格不断滑落,其所造成的影响,不只是消灭了电浆面板,目前还紧紧地压制住有机发光二极体(AMOLED)。

  因此,上述ITO取代材料的规格优势仅是张入场券,在透过触控面板厂商的投入、制程的精进,并且能够在主流应用市场取得一席之地后,渗透率就会逐渐提升;接着,就会有更多的上下游厂商投入,致使成本不断下滑,使得新材料更具竞争力。

  目前以ITO为基础的供应链与生态体系,其实相当充沛与稳固,而且对最大的应用端市场(中小尺寸的手机与平板电脑)来说,除非铟的价格飙升,否则ITO的王座并不是那么容易被挑战。

  新材料的机会主要有两个方向:第一是规格特性,第二是领导厂商的投入。前者可从更大尺寸与非平面触控区的应用来切入,这两个利基点都是ITO表现不佳的地方,更能突显新材料的优势和价值;后者则是要依靠像是宸鸿、欧菲光等领导厂商,透过在制程的改进与成熟化后,将新材料导入主流的应用,提供给客户不同选择,并且逐渐建立其信心。

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