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2014软性面板商用化:台厂更具优势

2014-02-20 09:27
姚看江湖
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  ——「2014年将会是一个SmartEverywhere的时代,」工研院IEK主任苏孟宗在今(17)日的「2014年十大ICT产业关键议题」记者会中表示,在ICT产品、技术不断延伸之下,已经从点连结成线,在由线构成面,形成一个完整的生态体系。因此,2014年将展开一个SmartEverything的时代。

  随着智慧手机及平板电脑等主力产品成长趋缓,激发产业寻找新的成长动能,工研院IEK电子组组长纪昭吟指出,2014示电子产业重要的转折点,一些创新应用如穿戴式电子将会影响产业另辟技术新路径。纪昭吟解释,ICT产业重点将将会从过去行动装置所追求的先进制程、高效能转变为低耗电、高稳定、高环境容忍性的技术发展新趋势。

  而根据IEK所指出的2014十大关键议题包括产业技术另辟新路径、新兴市场手机竞争加剧、4GLTE普及让微型基地台崭露曙光、IoT装置带动IC制造需求区隔化、智慧装置迈入群体战、软性面板技术掀起装置革新、新一波终端竞争发酵、资料中心规格创新、3D列印生态成型以及美国ICT制造业再起。

  其中,随着穿戴式装置的兴起,让软性面板再度受到市场瞩目,而去年三星、LG分别揭露齐下曲面手机产品,苹果也在美国专利局公开注册液态金属及软性电池专利,意味着2014年软性面板将进入商用化轨道,而各家大厂对於软性显示技术有着强烈的企图心。IEK专案经理林泽民指出,未来面板将以软性面板(FlexibleAMOLED)主轴。而面对三星、LG来势汹汹,以及中国厂商的低价竞争,林泽民表示,台湾在技术及专利上不见得落後,且近来5、6代线已逐渐摊提完毕,将有利於台厂的竞争力。

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