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电容式触控技术发展思考:OGS与InCell走到分水岭

2014-01-03 15:18
天堂的苦涩
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  ——电容式触控技术发展至今,呈现百花争艳的局面,从笔者分析过上千件的专利资料,可以约略分为四大类技术:(1)触控位置检知;(2)触控面板制程;(3)触控手势;(4)触控材料。其中重要的上游专利多集中在美国与日本手上,台湾则在制程方面领先,韩国与大陆开始急起直追。在日本的材料专利陆续到期後,大家都需要加把劲才不会沦落到後段班,形成美国一家独大的局面。

  台湾在触控面板的生产领先是有目共睹的,但自Apple的iPhone5传出将使用Apple自行研发的InCell触控技术後,已出现危机,之前许多人都把焦点放在生产制程与材料上来做触控产业竞争力的比较,在此笔者要提出不同的看法。

  其实影响电容式触控产业的最上游、也是金字塔顶的技术是“触控位置检知”,一旦产生革命性的发明,会彻底地改变整个触控产业。就像当初由测量自电容的改变演进成测量互电容的改变一样,互电容式的触控面板现在几乎完全取代了原有的自电容式触控面板。

  图一

  接下来测量互电容的改变会演进成测量某种特性的改变,何种触控面板会取代现在的互电容式触控面板,这对触控产业会有多大的影响更值得我们关心。“触控位置检知”技术又可再分为五大类,前四类为市场上的主流作法,包括充放电法、电荷移转法、Apple的互电容技术,以及差动式触控技术。

  

图二:电容式触控位置检知技术使用厂商

  这些技术各有优缺点,其中Apple的互电容技术拥有很多设计上的不利因素,包括会产生大量的电路杂讯、电路精确度要求极高、尺寸不易做大、双层结构的成本较高等等。然而种种的不利因素抵不上一个主要功能,就是多点触控带来的手势操作,广受大众的喜爱,让互电容的触控技术成为现在触控技术中领导的主流技术。

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