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触控2014年展望:触控领域之争向IC延伸

2013-12-31 11:05
孤身万里游
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  ——在浅谈MetalMesh之前,我们还是得花一些篇幅谈一下ITO薄膜(IndiumTinOxidesFilm)。ITO是铟锡氧化物;Displaybank曾指出中国大陆限制生产铟,且ITO薄膜全球近50%由日东电工掌握,其他还包括尾池、帝人、东洋纺…等日本企业,一连串的连锁效应导致ITO薄膜价格居高不下。偏偏ITO薄膜占触控屏生产成本近40%,所以推广廉价触控NB时,厂商会开始寻觅可行性替代方案,或采用“经济又实惠、好用又不贵”的ITO薄膜,就成为触控面板厂商的一项任务。当薄膜触控面板如GFF火红之际,ITO薄膜需求跟着水涨船高,但受惠的显然是日本企业。比方说台湾的洋华,基本他们也都采用日本货,只有他们自己的下游客户急于拿货、而偏偏上游ITO膜来不及供应时,或一开始就被下游客户把产品定位在低端时,才会偶尔选择拿台系迎辉的膜材料。同样的逻辑也可以应用在大陆,可能在某些特殊情况下会去采用万顺股份的膜材料。

  MetalMesh显然是薄膜触控面板突破ITO薄膜长期遭垄断的一条道路,有MetalMesh这方面技术储备的两岸企业显然是欧菲光、洋华、介面。有人说MetalMesh用户体验还不到位,根本不可能成为趋势,ITO薄膜还是薄膜触控面板技术的主流;但洋华和介面均表示,MetalMesh可较ITO制程降低成本高达40%,且已获得广达和仁宝两大OEM/ODM厂导入触控NB,洋华甚至直言2014行情持续看俏,欧菲光更是走在领先的位置。

  MetalMesh说穿了就是一种导电材料,由极细金属线组织成网格状,有点像烤肉架或羽毛球拍那样,然后把这些金属线条做在触控Sensor上面,它的底材仍然是PET薄膜。金属线条的目的,就是用来取代传统ITO薄膜这种被日东电工独大的导电材料。

  在之前玻璃技术主流的时代,那是因为玻璃触控感测器的阻抗大约是50-100Ω,薄膜触控感测器阻抗甚至达到150Ω。而各位知道的,阻抗过高,杂讯就会多,亦即讯号源干扰较多,这也是早期苹果产品会都采用玻璃方案的主要原因之一。后来,因为IC设计能力提升、触控ITO薄膜质量也进步,使得薄膜触控面板在10.1寸以下的产品应用,其阻抗问题已经获得解决,于是三星等中低端和大陆白牌手机采用了GFF方案,苹果iPadmini采用了GF2方案、微软Surface也采用G1F,这些通通都是薄膜触控面板技术。

  品牌厂大量采用薄膜技术的量增加了,造成质量较佳的日系ITO薄膜价格也跟着上涨。于是不爽ITO薄膜过度集中现象的厂商变多了,各厂纷纷将部分精力投射到MetalMesh的开发之上。MetalMesh具备低阻抗优势,大约只有5-10Ω,是玻璃的10%,因此OGS面临的不单是品牌NB采用GFF的趋势,还有可能要面临MetalMesh在NB和AIO大尺寸领域的双重争夺。

  MetalMesh由于导电性和电阻值表现都远优于ITO薄膜,因此业界普遍认为它很可能是替代材料的亮点,但是MetalMesh光学性能表现可能不甚理想、用户体验也许不佳(但我们亲身感受过,其实并无不佳),不过它具有尺寸越大、成本越具竞争力的优势,所以业界认为尺寸放大至15寸时,成本将与OGS相当,进一步到17寸以上的AIO产品,则将更具明显的成本优势,所以各家都积极储备相关技术,因此MetalMesh似乎已经跃上台面成为潮流,尽管潮流并不等于主流。

  触控IC还是MetalMesh最大的关键

  这里,我们要跟大家提一家公司,叫做Atmel。话说2007年当年,多点触控刚刚起飞时,Atmel默默无闻,它一直到了2009~2010年才后来居上、搞出第一颗电容式多点触控控制器,然后公司宣称以自主研发的电荷移转法电容技术,意图切入市场并主攻高端市场,业界在揶揄之余,也没人把这家公司当一回事,大家都不清楚它在干嘛。后来Atmel提出一种“有可能”取代ITO薄膜的Xsense技术,公司命名为FLM(Fine-LineMetal),也就是业界统称为的MetalMesh金属网格。

  Atmel一开始的MetalMesh采用的是极细的铜金属线,而为了让金属线不被肉眼看到且不会遮光,一开始铜线的要求必须做到5-10um线宽(现在则可细微到3um以下),也正因为这样的极细线宽难以满足电容感测,所以形成触控IC的挑战。后来IC设计业者慢慢突破了障碍,使得这项技术的商业化进程得以逐步实现。那麽稍早之前的2012年,当初揶揄Atmel的各家薄膜触控企业,也意识到MetalMesh可能是个不错的选择,好在没有什麽明显的专利障碍,于是大家都纷纷投入技术研发储备了,关键还是IC设计业者的突破。也造就3Q13~4Q13这个时间点陆续传出某些厂商开始将MetalMesh导入初步商业化应用阶段。

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