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眼福不浅:多项触控显示跨领域技术

2013-09-02 10:08
林契于宸
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  ——工研院在TouchTaiwan2013以“智慧生活、触动未来(SmartLiving,TouchtheFuture)”为主题,展出多项显示与触控所需之材料、设备、制程以及新兴应用的关键技术。工研院今年特别展出“可折叠触控面板”、“窄边框薄型触控模组”及“凹版转印技术”等20项跨领域研发成果。

  根据工研院IEK的资料分析,全球触控产业在2013年预估营收为253.9亿美元,相较于2012年,年成长率预计达到39.8%。工研院显示中心主任程章林表示,因应近期可携式电子产品将持续朝向更轻薄的方向前进,甚至在导入软性显示器后,未来更能设计出可弯曲与折叠式的行动装置产品,工研院藉由“多用途软性电子基板技术(FlexUP)”,先涂上一层“离形层”与高透明塑胶基板材料,接着在此基板上成功制作出厚度仅为0.01~0.02mm的触控感测器并取下,接着在整合防刮之保护层后,即完成可弯曲与折叠式的超轻薄触控面板。

  这种软性触控面板不仅能应用于腕戴式的创新产品,可折叠收纳的手持行动装置也将指日可待,而此触控感测器薄膜也可与强化玻璃贴合,以应用于既有可携式电子产品所需之轻、薄、高强度触控面板。这次工研院所展出的“可折叠触控面板”,可折叠触控面板曲率半径已经达到7.5mm。

  以印刷技术取代传统黄光微影

  触控面板的市场已成为兵家必争之地,智慧型手机与平板电脑的厂商无不将触控面板变为其标准配备,工研院针对触控面板开发转印技术,并与日本印刷大厂合作,将精密金属微细线路印刷导入触控面板制程,其中一项应用为金属网格技术,在中大尺寸触控技术上已自主开发关键材料与零组件,并成立「精密凹板转印技术」研发联盟,策略性进行涂料、模具及设备等关键技术开发,可拓展至感测元件、太阳能电池、软性PCB及软性电子等产业应用。

  此外,工研院也开发在窄边框应用的超细导线技术,可取代昂贵黄光蚀刻制程技术,只要一台卷对卷(roll-to-roll)设备与传输技术就可取代传统图案化溅镀、涂布到显影、印制及蚀刻等7台机台,具有高效率、环保及大幅降低成本等优点。该触控制程大突破,将精密金属微细线路的宽度突破至20μm以下,将可大幅降低生产成本与提高制程效率,从行动手持装置一路跨足中、大尺寸触控产业,携手产业建立完整的触控制程产业链。

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