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全面屏背后的商机:异形切割设备厂商成最大赢家

导读: 异性切割作为全面屏方案实现不能绕过去的一个工艺环节,在柔性OLED面板中,异形切割的难度较小,但在LCD面板中,受到玻璃基板的影响,异形切割对面板的良率影响将会有所体现,相应将驱动激光设备需求增加。

众所周知,2017年智能手机最大的热点莫过于全面屏,手机报在线作为产业观察者,可谓亲眼目睹全面屏的发展历程,从2016年下半年开始,手机产业链以及相关终端厂商就已经开始蠢蠢欲动,时至今年年初,全面屏如同雨后春笋一般迅速涌出,时至如今,从手机风向标的苹果,到华强北白牌市场,一大批手机厂商纷纷推出全面屏手机,更有趣的是,在手机品牌全面屏还未起量之际,反而是华强北市场“洞察”先机市场出货占比已经超过品牌厂商!

尽管全面屏的崛起似乎令人“莫名其妙”,从整个产业链来看,也存在众多尚且还未解决的难题,甚至在供应链端仍跟不上全面屏的市场需求,最为典型的如屏下指纹,在全面屏的驱动下,大部分国内手机厂商均把指纹后置或采用前置超窄边框指纹,而苹果在iPhone X中更是直接用Face ID取代了指纹识别!同时,在全面屏供应链上游端,对于设备的需求也提出了新的要求,其中最为典型的当属为全面屏而生的异形切割设备,随着全面屏市场的兴起,异形切割设备厂商将成为市场首波受益的企业!远洋翔瑞研发的LCD屏异型切割设备紧跟市场角度。

异形切割设备:全面屏供应链最大的赢家

从全面屏产业链来看,看似只把屏占比提高,实则需要对手机的内部结构做出很大的调整,据手机报在线从6月份、9月份的两次全面屏高峰论坛,以及与业界人士交流中得知,全面屏给手机的设计带来的变化主要体现在正面指纹、听筒、摄像头、光感的布局,以及在天线的空间布局。

据手机报在线了解到,全面屏中天线和抗摔性成为难点与重点。在天线方面,由于射频主天线在整机底端对带金属部分极度敏感,而全面屏屏占比大,所以屏模组向整机下端延长后,留给天线主净空偏小,就意味着天线的环境更加恶劣,会对天线设计挑战很大,对天线的性能是很大的考验。

其次,由于全面屏玻璃尺寸更大,整机可靠性验收过程中,相关‘整机跌落/环境冲击’等易引发玻璃断裂风险,对内部结构设计要求更高。同时,由于手机四面的边框越来越窄,尤其对非金属壳料来说,整机的强度必然受到影响,因此抗跌落、抗压方面都成为手机厂商、ODM厂商以及产业链所关注的重点。

而从夏普手机全面屏来看,我们可以清晰的看到,其在屏幕正上方的两个角,呈现很大的弧线状,同时在前置摄像头也挖了一个放摄像头的槽。所以,为了给元器件留下给大的空间,以及防止屏幕易碎,对屏幕进行适当的加工变得十分重要!

以传统矩形或者倒角矩形的显示屏幕,无法覆盖传感器、摄像头、听筒左右的空白区域,这时候夏普给出的做法就是将听筒上移,在屏幕上方开孔用以包裹摄像头和传感器,从而使前面板额头的空余面积进一步缩小。这种方法并不是很难想到,难就难在屏幕切割技术。这就进一步衍生出了R角切割、U型开槽切割、C角切割等。

其目的主要有两方面:一方面要在屏幕四角做C角或者R角切割,同时通过加缓冲泡棉等进行边缘补强,以防止碎屏。另外一方面是需要在屏幕上方做U形切割,为前置摄像头,距离传感器,受话器等元件预留空间。

整体看来,异形屏切割的核心在于对屏幕顶端进行开孔(或者开U型槽)。因为这需要在保证精度的同时需要突破良率的限制,更重要的是保证显示效果不受影响。为达到客户异形全面屏良好的观感和使用体验,必须先用带CCD的精雕机在0.3mm玻璃上磨销外形,然后倒边精修,从而保证任何一块切割的精度和崩边量。而屏幕打磨工艺无一不是经验与技术的累积,需通过CCD拍照定位,精雕机精密加工后,才能让仅有0.3mm的屏幕达到切断面平整不破片的效果。而在这一过程中,主要需要用到的设备就是异形切割设备!

由此可见,异形切割设备对于全面屏而言其是何等的重要,同时,恰当的设计方案同样不可或缺,据手机报在线从供应链了解到,由于成本原因,所以面板厂商对于异形切割设备的要求极为严格!而作为转为全面屏而生的异形切割设备在市场兴起以后,也带动了一大批企业纷纷奔赴该市场!

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