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柔宇科技新增D轮融资8亿美元

导读: 近日,柔宇科技宣布与与中信银行、中国农业银行、中国工商银行、中国银行、平安银行等五家银行举办签约仪式。加上今年此前完成的部分D轮股权融资,柔宇科技新增D轮融资合计约8亿美元。

近日,柔宇科技宣布与与中信银行、中国农业银行、中国工商银行、中国银行、平安银行等五家银行举办签约仪式。加上今年此前完成的部分D轮股权融资,柔宇科技新增D轮融资合计约8亿美元。

柔宇科技D轮融资中股权融资约2.4亿美元,参与方包括WARMSUN Holding Group、汉富资本、浦发银行、中海晟融、檀实资本等;债权融资约5.6亿美元,参与方包括中信银行、中国农业银行、中国工商银行、中国银行、平安银行等。

柔宇科技创始人、董事长兼CEO刘自鸿表示:“此次柔宇与中信银行、中国农业银行、中国工商银行、中国银行、平安银行、WARMSUN Holding Group、浦发银行、中海晟融、汉富资本、檀实资本等多家知名机构携手合作,将进一步帮助公司在研发、生产以及销售等领域投入更多资源,加速公司的全面发展。”

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