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全面屏时代来临,面板产业链直接受益

导读: 全面屏手机的横空出世,是手机产业链近年来又一次重大变革,也给业内公司带来了巨大的发展机遇。

OFweek显示网讯 全面屏手机的横空出世,是手机产业链近年来又一次重大变革,也给业内公司带来了巨大的发展机遇。本文作为系列专题的第一部分,从面板产业链角度出发,剖析了面板、模组、材料、设备厂商的技术创新以及市场格局。并推荐了直接受益标的。

文中所有数据,均是从产业链一线厂商及咨询公司处调研获取。感谢CINNO Research,京东方,龙旗科技,大族激光等对本专题的支持与帮助。

报告摘要

屏幕尺寸提升已达极限,全面屏成为手机市场新热点:由于手机屏幕大小不能无止境地提升,为了追求更好的视觉效果和用户体验,全面屏手机成为当下各大厂商竞争的焦点。在小米MIX、LG G6、三星S8 的带动下,从5月份开始,国内手机品牌商几乎所有的新设计机型均全线转战全面屏。预计17年Q4 - 18年Q1,全面屏手机就会大批量集中上市。根据CINNO Research的预期, 2017年全面屏在智能机市场的渗透率为6%,2018年会飙升至50%,后续逐步上升至2021年的93%。

需求旺盛叠加供应不足,面板将长期供不应求:全面屏时代的来临,对面板行业最为直接的影响就是面板需求量明显提升。在同样大小的手机里,18:9的屏幕比例相比16:9的方案,屏幕的尺寸会提升约10%左右。对面板的需求量也同比例增多。从供给端角度分析,由于韩系厂商LGD和三星SDC于2016年关停了多条a-Si产线,加剧了a-Si产能的紧缺。下游需求旺盛、上游产能紧缩,致使a-Si面板供不应求的态势在较长的时间周期内都会成为业内常态。

新工艺流程增加面板和模组厂的获利空间:对于面板厂而言,为了实现四面窄边框,需要改进点胶工艺,采用GOA方案。这会在一定程度上推升面板的单品ASP;对于模组厂而言,由于COF和异形切割均需要购置新设备、对已有产线做较大改造。所以国内的COF和异形切割的产能在2017年Q4才能得到释放。通过产业链调研得知,采用异形切割方案的显示模组ASP相比传统方案提升20-30%。抢先布局的厂商将占得先机。

工艺改进,材料设备抢先受益:对于四面窄边框的全面屏方案而言,COF和异形切割都十分必要。COF方案所用的FPC主要采用PI膜材料,厚度仅为50-100um,线宽线距在20um以下,FPC生产过程中要采用半加成、或加成法工艺。景旺电子以及合力泰的子公司蓝沛均有相关的技术积累,后续有望在COF领域实现突破;异形切割需要在屏上做C角,R角以及U形切割,目前主流的激光切割机型是红外固体皮秒激光器,采用内聚焦切割。大族激光已有成熟方案推出,其设备已在各大面板厂开始供货。

全面屏方案的大规模推进给产业链公司带来了巨大的发展机遇。看好相关厂商在硬件创新的驱动下业绩增长,价量齐升。给予行业“看好”评级,重点推荐京东方(面板),深天马(面板),合力泰(模组),景旺电子(FPC),大族激光(设备)。

风险提示:全面屏在下游手机市场的渗透率不达预期;全面屏生产良率过低;异形切割等新工艺推进进度不及预期。

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责任编辑:Smith
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