Micro LED势头过猛？七大问题难跨越！

2017-05-16 09:32

来源： LEDinside

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导读： 尽管Micro－LED已经受全球大企业青睐，并开始大举进军，该技术在规格上也较LCD具有多重好处，甚至画质上可与OLED相媲美，但是现阶段该技术的发展并不是跟新闻炒作那般，而是困难重重。

OFweek显示网讯最近传出Apple watch第三代要用Micro－LED和苹果台湾龙潭基地的曝光新闻，让Micro－LED关注度再次升温，行业内开始预测MicroLED产业化要提前到来，说OLED还没转身就被打个措手不及。今天在线君就来跟大家分析一下目前我们应该怎么看Micro－LED的发展现状。

尽管Micro－LED已经受全球大企业青睐，并开始大举进军，该技术在规格上也较LCD具有多重好处，甚至画质上可与OLED相媲美，但是现阶段该技术的发展并不是跟新闻炒作那般，而是困难重重。

作为一个从事LED行业的老兵，今天关于Micro－LED从LED人的角度来看，它究竟离我们有多远？

第一、倒装LED芯片自身路还未走好

对于Micro－LED来说，更适合采用倒装LED，因为倒装LED不需要金属导线、可缩减LED芯片彼此间的间隙，所以更满足Micro－LED显示体积小，易制成微型化需求。

但是目前主流的照明显示LED领域，倒装芯片还存在着工艺、良率、成本等瓶颈问题，在传统LED行业使用的比例都还处在一个市占率相对薄弱的阶段。当然倒装LED在LED行业的使用规模增长却是越来越大，参与的企业越来越大，只是时间早晚的事，但是从倒装LED到倒装MicroLED还有一段距离要走。

第二、LED固晶良率控制难

以目前已成熟的LED灯条制程为例，在制作一LED灯条尚有坏点等失败问题发生，何况是一片显示器上要嵌入数百万颗微型LED。而LCD与OLED已采批次作业，良率表现相对较佳。

第三、LED规模化转移上

未来MicroLED 显示困难处在于嵌入LED制程不易采大批量的作业方式，尤其是RGB 的3色LED较单色难度更高。但是未来随着LED黏着、印刷等技术方法的提升，则有利于Micro LED 显示导入量产化阶段。

第四、全彩化

目前Micro－LED彩色化实现的方法主要是RGB三色LED法、UV／蓝光LED＋发光介质法和光学透镜合成法。

RGB－LED全彩显示就是RGB三原色经过一定的配比合成实现彩色化，这是目前LED大屏幕所普遍采用的方法，而这个最有可能就是Sony的CLEDIS的方案。而被认为最佳的UV／蓝光LED＋发光介质法，问题更多。