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柔性AMOLED显示模组与PEDOT触控面板的技术整合

导读: 在PI(聚酰亚胺)薄膜上制造的6寸柔性PEDOT触控面板需要采用无蚀刻痕工艺与“多用途柔性电子基板技术”( FlexUpTM)。在柔性测试中,PEDOT电极的电阻变化(ΔR/R0)在10K绕曲测试之后下降了1%。

  摘要

  在PI(聚酰亚胺)薄膜上制造的6寸柔性PEDOT触控面板需要采用无蚀刻痕工艺与“多用途柔性电子基板技术”。在柔性测试中,PEDOT电极的电阻变化(ΔR/R0)在10K绕曲测试之后下降了1%。借助视频交换系统、

  图片交换系统以及放大/缩小的功能设置,6寸PEDOT触控面板与AMOLED显示模组的技术整合得到了成功展示。

  1. 简介

  诸如ITO(氧化铟锡)等透明掺杂金属氧化物一直是液晶显示屏、触控面板、OLED(有机发光二极管)以及太阳能电池等应用领域的主要选择。然而,金属氧化物薄膜的柔性极差,通常会在弯曲或扭转过程中产生裂痕1。因此,多种柔性电极材料已被考虑用作ITO的替代性方案,例如PEDOT: PSS聚合物2、碳纳米管3、石墨烯4以及纳米银线5。与其他替代性材料相比,目前广受关注6-8的液态导电聚合物PEDOT具有多种核心竞争优势,其中包括雾度更低、价格更实惠,而且能够与凹版印刷、夹缝式挤压型涂布与狭缝涂布等溶液沉积技术相兼容等。本文将详细分析高导电PEDOT在柔性触控面板应用领域作为透明电极的用途,包括光学性能、可靠性以及柔性测试等。此外,PEDOT触控面板与AMOLED显示模组技术整合的相关结果同样会得到验证。

  2. 方法

  2.1 生产工艺

  本文所提到的高导电PEDOT产品配方(由台湾EOC公司生产)为用作透明导体。图例1 (a) 和 (b)展示了PEDOT触控面板结构的顶视图与横切图。FlexUPTM基板的生产是通过将聚酰亚胺清漆涂覆于单层离型层之上。随后,采用真空沉积工艺将过渡层沉积于上述基材之上。银则通过制图工艺发挥桥梁纽带作用。之后,隔离层通过沉积和压制工艺生成介电层。导电聚合物经由旋涂工艺引入之后即采取可视化制图工艺9进行压制处理,完成触控传感器制造流程的最后一步。至此,触控传感器即可借助机械解键合技术进行脱离操作。

  (a)

  (b)

  (a)柔性PEDOT触控面板的顶视图;(b)柔性PEDOT触控面板的侧切图

  2.2 柔性测试

  PEDOT电极应用在FlexUpTM PI薄膜上的柔性需要通过弯曲试验进行评估。本文所涉及的弯曲半径、周期时间与弯曲曲率分别为5毫米、10000次和2秒/次。

  2.3 与AMOLED显示模组整合

  如图2所示,借助光学胶(OCA)薄膜,6寸PEDOT触控面板通过夹胶技术叠覆于6寸AMOLED显示模组之上。夹胶流程结束之后,此一体化模组即通过解键合工艺从载体玻璃中脱离。

  图2. PEDOT触控面板与AMOLED显示模组进行技术整合的详细图解

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