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LED显示屏产业链发展趋势与技术的演变

导读: 根据LED权威人士的预测,2014年高亮度LED封装器件的全球产值将达到144亿美元。在各下游应用中,LED显示屏用封装器件的占比12%,对应产值约17.3亿美元,对应约107亿元人民币。

  根据LED权威人士的预测,2014年高亮度LED封装器件的全球产值将达到144亿美元。在各下游应用中,LED显示屏用封装器件的占比12%,对应产值约17.3亿美元,对应约107亿元人民币。预计随着更小间距LED显示屏的出现,LED显示屏应用开始从室外走入室内,应用领域显著拓宽,未来数年内的高增速有望使得LED显示在LED全部下游应用中的占比提高。

  受到中国企业的冲击,未来国外LED显示屏巨头的发展方向有两种,一种是向渠道商和集成商转型,剥离制造业并向有优势的企业采购产品,如丹麦的老牌LED显示屏企业ProShopEuropeA/S就是走的这条路,该公司从2010年开始,就向我国LED显示屏企业采购。

  另外一条出路则是逐渐退出竞争激烈、利润率低下的LED显示屏市场,这也是部分国外企业正在考虑的方向。

  LED显示屏产业链

  从LED显示产业链构成来看,从上游到下游的核心元器件主要包括RGB三色光芯片、全彩封装器件、驱动IC、多层PCB板、箱体套件、显示卡(发送卡/接收卡)和视频控制系统等,涉及到较多相关企业。

  在所有元器件中,成本占比最高的是封装器件,也就是灯珠,根据产品间距规格的不同,灯珠在总成本中占比可从20%到70%。占比其次的元器件是用来承载灯珠的PCB板、控制灯珠显示(明暗、灰阶)的驱动IC、箱体材料、电源和控制系统等。

  根据封装技术的不同,LED显示屏灯珠的封装工艺大致可以分为三类:

  1.直插式封装:采用支架作为封装主体材料,一端是安置灯珠的球形结构,另一端是引脚,用于插在模具上。直插式封装器件主要用于室外,间距大于8mm的显示屏产品,优点是亮度高,容易实现防水防尘。但是缺点也很明显,难以实现高密度显示。

  2.点阵式封装:将LED芯片组成矩阵,焊接在一块PCB板上,形成模组,再与外部器件连接,优点是平整性好,可靠性高,防护等级优秀。缺点是生产工艺略复杂,且对材料品质的要求较高。可用于室外显示屏和室内显示屏,一般用于密度大于P3的显示屏。

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