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iPhone7、三星紧盯LED倒装芯片技术

导读: 晶电董事长李秉杰昨(16)日表示,LED业库存调整接近尾声,12月甚至出现急单,明年三星高阶电视机种全面采用倒装芯片技术,晶电接获三星大订单,挹注业绩成长可期。

  晶电董事长李秉杰昨(16)日表示,LED业库存调整接近尾声,12月甚至出现急单,明年三星高阶电视机种全面采用倒装芯片技术,晶电接获三星大订单,挹注业绩成长可期。

  法人预估,明年晶电合并璨圆之后,配合LED照明出货倍数成长、LED背光导入新技术、以及高阶显示屏出货倍增等三大成长动能带动下,晶电明年的营收有望挑战340亿元新台币(折合人民币约67.17亿元),创历史新高,年增率超过20%。

  李秉杰三个月前率先看淡LED市况,当时他透露晶电陷入客户调整库存问题。经历三个月的调整之后,他昨天表示,整体库存调整状况已接近尾声,12月甚至有急单出现,预估晶电产能利用率明年3月起全面回升。

  李秉杰表示,LED背光技术提升,是明年产业成长动能的驱动力之一,目前已确定三星的高阶电视机种将全面采用倒装芯片技术,但LG尚未跟进,晶电是三星电视背光最大供应商,将同时供应倒装技术的外延片和芯片。

  据了解,倒装芯片的优点是电流传送比较均匀,可以用更高的电流,没有散热的问题且寿命较长,让终端客户可以节省成本。因此倒装技术将是未来主流,市场并传出苹果下一代iPhone7的手机背光也可能采用倒装技术。

  李秉杰指出,今年全年全球LED照明市场达10亿至15亿颗,明年将会倍增到25亿颗以上,LED照明数量大增,不过价格目前仍无法评估;在整体数量大增下,晶电LED照明比重也会提高。

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