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最新“基板” 可弯可折的软触控萤幕

导读: 现在的智慧型手机不管是由哪一家厂商出产,一概都是平面的尺寸,差别只在于大小、功能以及材质。但你有想过未来手机萤幕可能是可以卷曲的吗?

  现在的智慧型手机不管是由哪一家厂商出产,一概都是平面的尺寸,差别只在于大小、功能以及材质。但你有想过未来手机萤幕可能是可以卷曲的吗?

  工业研究院日前推出最新“基板”研发产品,包含塑胶基板、玻璃基板以及电子基板。其中一项延伸产品是“软触控萤幕”,因为这个发明,未来触控手机萤幕也可以是弯曲或是折叠的形式。

  只要在玻璃上涂上一层软塑胶基板,并且在塑胶基板上制作触控感测器,感测器厚度只有0.01-0.02微米(大约只有头发的1/30)。在整合其他萤幕原件之后,变成可弯曲与摺叠式的超轻薄触控面板,未来可能应用于睕带式的创新产品以及3C产品。

  工研院专桉经理詹淑雅于接受采访时表示,除了塑胶基板之外,工研院目前也研发玻璃基板,用于可弯曲的触控模组,其中“卷对卷”(Roll-to-Roll)连续制程技术是让玻璃也可以像报纸一样弯曲印刷生产的重要技术。这个技术将大面积的100奈米超薄玻璃基板以像印报纸般的滚筒印刷模式,连续印上电路,后来将可以低成本就能设计出更轻薄、可弯曲的触控模组、智慧型手机、平板电脑、笔记型电脑、OLED照明、太阳能电池和行动触控等产品。

  第三个令人眼睛一亮的就是多用途软性电子基板,它使用可以耐450度高温的塑胶薄膜,克服塑胶高温会融毁以及热涨冷缩的问题,以高分子材料制做出的多用途软性电子基板,不易热涨冷缩,目前已经应用在软性AMOLED萤幕以及软性触控薄膜。

  觉得神奇吗?根据资料,未来5到10年科技将会有另一波大跃进,人类日常生活会存在更多智慧商品,准备好迎接卷曲式电子产品的新时代吧。

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