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魅族mx4 pro搭载汇顶方案:指纹识别全解读

导读: 魅族将于11月19日在国家体育馆副馆发布新旗舰MX4 Pro,而其也会成为魅族首款配备指纹识别功能的机型。

  魅族将于11月19日在国家体育馆副馆发布新旗舰MX4 Pro,而其也会成为魅族首款配备指纹识别功能的机型。

  日前,有微博用户就曝光了疑似MX4 Pro的谍照。图片显示,MX4 Pro抛弃了前面板经典的小圆点Home键,改用方形设计,采用按压识别方式,类似iPhone 6的指纹识别过程。

  此外,魅族副总裁李楠也透露,MX4 Pro的指纹识别功能要放在机身正面,不放在背部是因为体验太差,特别是机身变大。

  MX4 Pro很可能配备5.4英寸2560×1536分辨率显示屏,搭载三星Exynos 5430八核处理器,支持Hi-Fi音效,预计于11月19日发布。

  指纹识别日益成为智能手机“标配”,接下来OFweek显示网编辑为你深度解读指纹识别:

  指纹识别功能切合用户的痛点。手机上一项新功能历经考验成为标配,关键在于要切中用户痛点。摄像头、触摸屏、大屏化等成为手机标配都说明了这一点。指纹识别既迎合移动智能设备对安全性要求更高的痛点,又满足用户使用便捷性需求。今年是指纹识别市场元年,明年将有更多搭载指纹识别的手机面世,市场将全面爆发。

  我们对指纹识别行业趋势作出判断:1)移动终端应用上,按压式指纹识别方案会是主流;2)指纹识别置于正面才能有更好的用户体验;3)IFS可能成为Android手机搭配指纹功能的主流方式之一;4)触控IC打入一线手机客户的厂商,其指纹识别产品也更容易打入一线客户。

  从苹果的指纹识别芯片拆解图分析其所需封装工艺。我们从著名拆解网站Chipworks对iPhone5S的指纹识别芯片的拆解所得到的芯片layout,可以看出在die的上下边缘都各有一个“暗色”区域,实际上那是被部分深反应刻蚀形成的“深坑(trench)”,通过RDL工艺,将Pad置于trench内,用于打线(wire bond)使指纹芯片与载板相连,后续再做SiP及模组组装等工作。

  国内指纹识别厂商的产业链。据我们研究分析,国内汇顶、思立微、敦泰等的按压式指纹识别芯片制造产业链大致可归纳为:芯片电路方案和算法设计—芯片代工—封装(trench、RDL、wire bond、SiP)—模组。

  产业链各环节的成本占比及封测+模组加工市场规模估算。指纹识别模组主要由芯片、蓝宝石、金属环、软板、载板等组成,类似苹果、汇顶等用蓝宝石做保护层的指纹识别模组的成本大概10-13美元。综合我们产业链调研结果,我们估算了蓝宝石做保护层的指纹识别模组的成本结构,其中封测+模组加工费占整个指纹识别模组成本的15%左右,由此估算出2015/2016年全球应用于智能手机的指纹识别芯片的封测+模组加工费的市场规模为6.19/14.65亿美元。

  回顾这20年手机的发展历史,一次又一次的变革,无论是从造型还是功能都有了翻天覆地的变化,受用户追捧的手机品牌也历经多次洗牌。仔细分析手机的发展历史,我们发现一项新功能历经考验成为标配,关键在于要切中用户痛点。摄像头、触摸屏、大屏幕等成为手机标配都说明了这一点。指纹识别既迎合了移动智能设备对安全性要求更高的痛点,又满足用户使用便捷性的需求。今年是指纹识别市场元年,已经有数款智能手机继苹果后附带指纹识别功能,明年将会有更多搭载指纹识别的手机面世,市场全面爆发。

  指纹识别行业趋势的判断如下:

  1) 移动终端应用上,按压式指纹识别方案会是主流;

  2) 指纹识别置于正面才能有更好的用户体验;

  3) IFS可能成为Android手机搭配指纹功能的主流方式之一;

  4) 触控IC打入一线手机客户的厂商,其指纹识别产品也更容易打入一线客户。

  我们从著名拆解网站Chipworks对iPhone5S的指纹识别芯片的拆解所得到的芯片layout,可以看出在die的上下边缘都各有一个“暗色”区域,实际上那是被部分深反应刻蚀形成的“深坑(trench)”,通过RDL工艺,将Pad置于trench内,用于打线(wire bond)使指纹芯片与外界相连。之所以将Pad做在trench内再打线,而不是直接在表面做Pad打线与外界相连,是因为这样可以不占用表面的空间,以使得指纹信号感测芯片与蓝宝石片直接键合,从而最小化手指指纹和感测芯片的距离,为芯片提供更强的电容信号。苹果指纹识别芯片做完RDL后,由日月光完成wire bond以及SiP模组的制作。

  据我们调查研究所知,国内已开始量产的指纹识别厂商汇顶和思立微,它们当前所采取的制造方法与苹果的方法基本类似,产业链所需要的工艺也基本与苹果类似。所以从当前来看,按压式指纹识别芯片的产业链基本可归纳为:芯片电路方案和算法设计——芯片代工——封装(trench、RDL、wire bond、SiP)——模组。其中模组还包括芯片与蓝宝石保护盖板、驱动金属环、软板等的组装。

  指纹识别模组主要由芯片、蓝宝石、金属环、软板、载板等组成,类似苹果、汇顶等用蓝宝石做保护层的指纹识别模组的成本大概10-13美元。综合我们产业链调研结果,我们估算了蓝宝石做保护层的指纹识别模组的成本结构,其中,封测+模组约占模组总成本的15%左右,由此估算出2015/2016年全球应用于智能手机的指纹识别芯片的封测+模组加工费的市场规模为6.19/14.65亿美元。

  1.指纹识别提供完美体验,迎合用户痛点

  1.1 一项新功能要成为智能移动设备的标配,关键在于切中用户痛点

  从 20世纪90年代起,手机逐渐走入普通民众的日常生活,随着生活水平的提高和科技的发展,手机早已从最初的奢侈品发展到了现在人手一部的必备消费电子产品。回顾这20个年头手机的发展历史,一次又一次的变革,无论是从造型还是功能都有了翻天覆地的变化,受用户追捧的手机品牌也历经多次洗牌。我们认为一项新功能历经考验成为标配,关键在于要切中用户痛点。摄像头、触摸屏、大屏幕等成为标配都说明了这一点。

  摄像功能迎合了手机用户随时随地拍照、随时分享等痛点。根据ZDC统计数据显示,目前中国手机市场在售的千余款产品中,双摄像头机型超过800款,占据八成以上比重。而用户对手机摄像的需求也促使手机摄像头像素不断提升。


  手机在经历了“大哥大”、蓝屏手机、普通直板手机、全键盘手机,发展到现在的触屏智能手机。触摸屏幕的最大优势在于直接点击的交互方式,通过手指的点击,实现信息界面的跳转。它更加直接,更加方便,仿佛让我们回到了最初的状态,点击即操作,无论是老人还是小孩,操作起来都是简单的,容易学习的。根据ZDC调查结果,80%以上用户支持触摸作为手机输入方式,这一方式解决了信息输入完美体验的痛点,得以成为智能移动设备标配。

  而屏幕大屏化解决了移动智能终端海量信息摄取的痛点。比如用大屏在地图上进行导航,可看到地图上更多的地点,省去了不少缩放移动的操作,这是一种方便;或者在观看电影、阅读书籍、与朋友分享照片时,大屏拥有得天独厚的优势,甚至有不少用户表示,习惯了大屏以后,很难再适应小屏的使用。这些都使得智能手机大屏化成为趋势。

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