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台美供应商抢夺苹果iPhone驱动芯片订单

导读: 苹果iPhone驱动芯片供货商瑞力(RSP)被触控大厂Synaptics买下后,由于Synaptics与三星电子合作密切,业界便传出苹果积极寻求其他供货商。

  苹果iPhone驱动芯片供货商瑞力(RSP)被触控大厂Synaptics买下后,由于Synaptics与三星电子(SamsungElectronics)合作密切,业界便传出苹果积极寻求其他供货商,并点名台厂可能分食订单,近期传出Synaptics为力保苹果订单,开始在台积电试产55纳米制程,至于台厂首版芯片则仍未通过苹果认证,最后订单会花落谁家仍有待观察。

  瑞力原本主要股东为瑞萨(Renesas)持股55%,其次是夏普(Sharp)和台厂力晶,分别持股25%和20%,随着瑞萨处分非核心事业,经过台、美系业者多路人马竞争后,最后由Synaptics出线,以4.75亿美元购并瑞力。由于Synaptics一直与三星密切合作,是三星触控芯片主要供货商,在瑞力纳入Synaptics旗下后,业界传出苹果有意找其他驱动芯片供货商,藉以平衡Synaptics势力。

  半导体业者透露,除了Synaptics积极力守苹果订单外,台系IC设计公司亦有意分一杯羹,业界传出与苹果关系密切的谱瑞积极抢单,但首版驱动芯片仍未通过苹果认证,目前谱瑞系独家供应苹果时序控制芯片(Tcon)。另外,包括联咏及敦泰亦被业界点名,将争取苹果驱动芯片订单。

  值得注意的是,Synaptics为力保苹果订单,传出开始在台积电由既有80纳米转进55纳米制程试产,业者多看好Synaptics保住苹果多数订单的机率高。

  目前Synaptics有3个晶圆代工厂,分别是台积电、联电和马来西亚Silterra,原本瑞力供应苹果的驱动芯片订单是在台积电生产,供应给其他客户的产品则是下单给力晶生产,目前已转型为晶圆代工厂的力晶,驱动芯片已扮演逻辑代工业务的基本盘。

  另外,近期业界亦将关注重点转向驱动芯片与触控芯片的整合型产品TDDI(触摸与显示驱动程序Integration),可能成为未来发展趋势,目前各大驱动芯片和触控芯片业者都将TDDI列为研发重点,包括Synaptics、联咏和敦泰等都有TDDI芯片问世。

  业界传出苹果2015年问世的iPhone6改版款机种有可能采用TDDI芯片,由于Synaptics已推出TDDI芯片,敦泰急着买旭曜亦是为加速布局TDDI技术市场,但要将触控和驱动芯片结合的技术难度不低,苹果下一个iPhone机种是否会采用TDDI芯片,半导体业界看法颇为分歧。
 

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