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全贴合成高阶触控面板主流 良率最关键

导读: 为让触控面板更轻更薄,触控面板业者不仅在显示面板与玻璃保护层间下功夫,提供各种叠层方式与技术,让手机、平板制造商使用,如各式嵌入式触控方桉(如On-cell、In-cell等)、导入新的ITO-replacement(替代性)材料,更在贴合技术上也力求突破。

  为让触控面板更轻更薄,触控面板业者不仅在显示面板与玻璃保护层间下功夫,提供各种叠层方式与技术,让手机、平板制造商使用,如各式嵌入式触控方桉(如On-cell、In-cell等)、导入新的ITO-replacement(替代性)材料,更在贴合技术上也力求突破。

  触控面板薄型化全贴合需求浮现

  更多以贴合技术来看,业界常用的方法有“口字胶贴合”与“全平面贴合”两种。口字胶贴合(又称“框贴”、edgelamination、airbonding、airgap等),就是透过双面胶,将触控感应面板(TouchSensorPanel;TSP)与保护玻璃层(CoverLens)的四边贴牢,好处是作业容易、成本较低、技术门槛低,缺点则因为只贴四边,中间会产生空气层(airgap),经由光线折射之后会产生叠影,画面呈现效果稍差,较难引起手机/平板制造商的兴趣。

  而全平面贴合(又称“面贴”、fulllamination、directbonding、opticalbonding、non-airgap),就是利用OCA(OpticallyClearAdhesive,固态透明光学胶)或OCR(OpticallyClearResin,液态透明光学胶),来进行触控面板与玻璃保护层的完全贴合。由于两层板中完全密合,没有任何缝隙与空气层,因此能让显示面板的背光比较顺利穿透玻璃表面,不会有光折射所产生的叠影情况,呈现出高辉度的高品质,同时还可以缩减整体厚度。

  另外还有许多好处,像是萤幕不会进灰尘,触控模组也因与面板紧密结合让强度有所提升,同时能有效降低显示面板产生之杂讯对触控讯号所造成的干扰。全平面贴合挟以上种种优势,成为近两年来主流与高阶手机/平板产品的最佳贴合解决方桉。

  全贴合技术剖析良率是最大关键

  虽说全贴合技术具备较佳的显示效果,但其涂布材料与加工成本也相对较高。跟口字胶贴合整体成本相比,两者大约有15%~20%左右的价差。

  在良率方面,全贴合技术显然没有口字胶贴合高,且贴合面积越大,良率越低。加上现在的智慧型手机萤幕越来越大,对触控模组业者来说,必须采购高精密度的贴合设备,才有效增加良率、提升毛利。因为在贴合的过程中,只要发生贴合瑕疵、OCR胶渗入面板或发生紫外线固化(UVCuring)不均等状况,就会导致无法重工(rework),让整块面板报废掉。

  在贴合材料部份,目前主要有OCR和OCA两种胶,皆有业者采用。而决定生产良率的因素,在于各业者的贴合技术,以及其购入之贴合机的效能,必须做到胶性稳定、贴合精准度高、匀称且无气泡等要素,将触控面板和保护玻璃无缝贴紧,才能算是良品。

  两种贴合技术的比较

  在实际桉例中,5寸以下采用OCA的实绩多,且贴合机普及,良率高、胶材又便宜,故许多智慧手机已采全贴合技术。至于5~12寸则是小尺寸厂商沿用5寸的成功桉例来生产,良率普通。而10~22寸中,比较适合用OCR来贴合,例如Sony的Bravia大尺寸电视,便是采用OCR来做全贴合,因为其胶材的特性与流动性,能够填充曲面、段差的要求。不过,OCA因为有铁框间隙,故没有渗胶的疑虑,且可透光区无限制。

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