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TI新一代DLP芯片下半年问世分辨率更高

导读: 德州仪器(TI)DLP产品事业部于全球行动通讯大会(MWC)宣布将在2009年下半年推出最新型的DLP微型芯片(DLP Pico)。其微型芯片体积小到足以装置于绝大部分的薄型手机及轻巧的新颖产品中,DLP产品事业部有效地让影像显示技术的尺寸缩小到如同葡萄干大小,而无需压缩影像的高质量与屏幕尺寸。

    2月24日消息,德州仪器(TI)DLP产品事业部于全球行动通讯大会(MWC)宣布将在2009年下半年推出最新型的DLP微型芯片(DLP Pico)。其微型芯片体积小到足以装置于绝大部分的薄型手机及轻巧的新颖产品中,DLP产品事业部有效地让影像显示技术的尺寸缩小到如同葡萄干大小,而无需压缩影像的高质量与屏幕尺寸。

 

    DLP新兴市场事业部经理Frank J. Moizio表示:“第一代DLP微型芯片具备HVGA分辨率,使得许多领导品牌得以在全球推出创新的产品,也提升了表现水平。而新的DLP微型芯片则将分辨率提升为WVGA,提供更高的分辨率、亮度与功率效能的同时,也让光学引擎模块能够更薄、更小,以符合时下掌上型装置的需求。”

 

    最新型的DLP微型芯片可与TI OMAP 应用处理器搭配使用,提供最佳的行动使用经验。DLP微型芯片是由DLP微型芯片与DLP微型处理器结合而成,能更有效地被运用于行动及掌上型装置。新的DLP微型芯片具有以下的特色:WVGA (854x480) 原始DVD分辨率、减少20%以上的光学模块厚度与光学模块体积、提升亮度与分辨率的结合技术、优于1000:1的对比度、全RGB三原色色域。

 

(编辑:曾聪)
 

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