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SEAJ预测:09年度中期以后半导体及FPD制造设备将正式复苏

导读: 关于日本半导体及FPD制造设备的产量以及市场规模,日本半导体制造设备协会(SEAJ)公布了2007年度(07年4月~08年3月)的销售业绩以及08~2010年度的销售额预测。

    关于日本半导体及FPD制造设备的产量以及市场规模,日本半导体制造设备协会(SEAJ)公布了2007年度(07年4月~08年3月)的销售业绩以及08~2010年度的销售额预测。除了半导体制造设备及FPD制造设备的合计销售额之外,SEAJ协会还公布了以上两种设备按照日本产及日本市场分类的销售额业绩及预测

    关于半导体制造设备,SEAJ预测,08年度以内存厂商为首的设备投资大幅削减,将导致日本制造设备及日本市场的销售额明显减少,09年度将持续2位数负增长。预计正式复苏要到09年度中期以后,2010年度才能转为增长。

    关于FPD制造设备,受07年度设备投资减少的反作用影响,08年度上半年海外面板厂商再次积极开展大型投资。但08年度后半年开始受全球经济减速的影响,设备投资急剧减少,因此09年度将出现大幅负增长。预计正式复苏要到2010年。

    2010年度半导体及FPD制造设备销售额将实现增长

    关于半导体及FPD制造设备合计的日本产设备销售额,07年度比上年度减少4%,为2万亿2271亿日元。不过,预计08年度将受全球经济急剧减速的影响,半导体制造设备销售额大幅下滑,同比减少36.5%,为1万亿4150亿日元。预计09年度将持续低迷,同比减少22.8%,为1万亿928亿日元。预计2010年度将转为增长,同比增长26.4%,达到1万亿3807亿日元。

    另外,关于半导体及FPD制造设备合计的日本市场销售额,07年度比上年度增长1.3%,达到1万亿2131亿日元,自03年度以来,连续5年实现增长,刷新了历史最高记录。不过,预计08年度将同比减少31.7%,为8281亿日元,09年度将持续低迷,同比减少15.5%,为7001亿日元。2010年度将转为增长,同比增长16.7%,达到8171亿日元。 

    08年度日本产半导体制造设备比上年度减少52%

    日本产半导体制造设备销售额07年度为1万亿8510亿日元,创下历史最高纪录,不过预计08年度将比上年度减少52%,为8885亿日元。预计09年度将持续出现负增长,同比减少18.5%,为7242亿日元。预计2010年度将转为增长,同比增长24.5%,达到9016亿日元。

    日本市场的半导体制造设备销售额07年度为1万亿694亿日元,同样创下了历史最高纪录,不过预计08年度将出现时隔6年来首次负增长,比上年度减少36%,为6844亿日元。预计09年度也为负增长,同比减少25%,为5133亿日元,而2010年度则转为增长,同比增长22.8%,达到6304亿日元。

    日本产FPD制造设备08年度增长40%,09年度减少30%

    日本产FPD制造设备的销售额07年度比上年度减少30.7%,为3761亿日元,不过预计08年度将扭转局面,比上年度增长40%,达到5265亿日元,实现大幅增长。但预计09年度将受全球经济减速的影响,销售额下滑,同比减少30%,为3686亿日元。预计2010年度市场将复苏,同比增长30%,达到4791亿日元。

    FPD制造设备的日本国内市场尽管一直持续稳定投资,但07年度的销售额却大幅减少,比上年度减少17.1%,为1437亿日元。预计08年度将为零增长,09年度转为大幅增长。09年度将同比增长30%,达到1867亿日元,刷新历史最高纪录,2010年度虽然也为零增长,但将继续保持历史最高纪录。

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