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中小尺寸触控面板产业市场机会与未来趋势

导读: 技术特性有别、取决应用所需受到中小尺寸应用产品普遍采用的电阻式触控面板或是市场新秀-投射式电容触控面板。两者之间,并无绝对的孰优孰劣,仅取决于终端产品的功能设计需求,再辅以考虑两者的特性与成本,而做出选择。

 


技术特性有别、取决应用所需

技术特性有别、取决应用所需受到中小尺寸应用产品普遍采用的电阻式触控面板或是市场新秀-投射式电容触控面板。两者之间,并无绝对的孰优孰劣,仅取决于终端产品的功能设计需求,再辅以考虑两者的特性与成本,而做出选择。


表一 电阻式与电容式面板特性比较
综合考虑    特性        电阻式     电容式

功能设计    笔头输入     可以       不可
            手指输入     可以       可(但指甲划过并无反应)

先天特性    多点触控     不可       可以
             辨认度       高          低
             耐久度   100万次以上     1亿次以上
产品外观     厚度     0.84+/-0.2mm     >0.55mm or 0.7mm
                      (视材料和结构而定) (视材料和结构而定)
成本         单价         较低         较高

 

触控面板市场机会

软件搭配得宜辅以成本优势、应用随之扩增

 

以终端产品发展趋势来看,基于TFT面板产能扩增,使得部分便携式应用产品的面板尺寸可随之增大,但在不影响移动性(Mobility)且成本许可下,触控面板相比之下即可取代键盘,成为主要操作接口。硬件产品设计虽加入触控面板,若能配合系统软件一同设计,则会有相辅相成的成效。以智能型手持装置为例,现今的Windows Mobile For PDA使用的操作系统皆有支持触控面板,而其它智能型移动电话操作系统软件未来是否全面支持触控面板功能,皆会影响触控面板市场的发展机会。

 

触控面板市场需求预测

中小尺寸面板应用产品众多,若从3英寸级~10英寸级范围内,触控面板之于中小尺寸应用产品不外乎:(1)智能型手持装置(包含Smart Phone与PDA Phone)、(2)导航设备、(3)数码相机/摄录像机与(4)迷你笔记本电脑。

图一 2006~2008全球中小尺寸TFT主要应用产品出货量

 

依上述产品的应用需求特性,并根据2008年各项应用产品的预估出货量(请参考图一),进一步推估触控面板市场潜在发展机会。

 

以PDA所衍生而来的智能型手持装置与导航设备,为触控面板市场的确定需求。至于一般移动电话搭载触控面板比例仍低,至今多是为了产品外观诉求而先行搭载。但内销至中国市场的山寨手机,只要是采用2.4英寸以上TFT面板的机种,因为了满足民众手写短信的需求,也搭载触控面板,为目前Feature Phone搭载触控面板的主要市场需求所在。

 

然而,就拥有具体单一功能的数码相机与摄录像机而言,虽有少数数码相机厂商推出搭载触控面板的机种,但皆是搭载较一般主流尺寸为大的3~3.5英寸,为了不影响机身体积,而搭载触控面板。以一般尺寸机种,由于数码相机产品功能单纯,方向键的设计足以满足消费者使用需求,因此必须是搭载较大尺寸的机种,触控面板市场才具发展机会,但搭载较大尺寸面板的比例仍低,也使得数码相机搭载触控面板的机会相对受限。

 

进一步扩展至IT应用产品来观察,就采用5.6英寸面板的UMPC(Ultra Mobile PC)而言,由于面板尺寸较小,为让操作更为简易,而纳入触控面板,且机型也采类似平板计算机的旋转设计。自2007下半年推出的低价笔记本电脑(以下简称低价笔电)广受市场瞩目,诸多笔记本电脑品牌厂商也陆续于2008下半年开始推出新机种。由于低价笔电的面板尺寸从7英寸开始,2008年则以8.9英寸为主流,部分厂商也推出了10英寸的产品。基于应用需求与成本考虑,因低价笔电所采用的面板尺寸较大,之于产品设计而言,搭载触控面板未必有实际加分效果。

 

依据以上各项应用产品的搭载触控面板市场需求预测,2008年中小尺寸触控面板将可较2007年增长30.2%,达到287百万片。应用比例上仍以智能型手持装置为高(含Feature Phone),占有超过五成的比例,其次则是掌上型游戏机、便携式导航器与车载导航产品(各项应用产品搭载触控面板之比例可参考下列图二)。

 

图二 2008年中小尺寸触控面板市场预测

 

触控面板产业未来发展趋势

外观需求成触控面板技术发展关键

 

过往采用电阻式面板的应用产品,触控面板位于面板模块的上层,为避免电路板显现于外,需以机构设计将触控面板固定,而形成位差(Gap),无法进行一体成型设计。然而,触控面板厂商进而发展出全平面设计的触控面板,也有厂商称为“Touch Window”,结构上较以往的触控面板多一层薄膜。此薄膜特性是可在其上涂布任何材质的东西,因此可与系统产品进行一体成型的设计与制造,使得产品整体质感更胜以往,但因贴合良率较低,使得单片价格仍较四线电阻式触控面板高。电容式触控面板则是直接将触控面板与面板进行贴合,即为全平面的设计。

 

图三 触控面板技术需求发展

 

由于触控面板是覆盖于面板模块之上,两者皆具有薄化的演进趋势。但以Film材为主要材料的触控面板,Film材本身进一步薄化的可能性相当低,仅有0.001mm的薄化空间。因此,仍以玻璃的薄化演进为重要关键,此点与面板相同。但因触控面板仍需接受触碰压力,因此过薄并非是恰当。而且,触控面板的厚薄也和触控面板厂商所选择的材料极为相关。基于此,面板厂商才会投入开发直接内嵌至面板内的触控面板技术,一来可解决厚度并改善透光性,再则是可提供给客户更为完整的解决方案。

 

内嵌式触控面板技术分别有光学式、电阻式以及电容式;日本TFT面板厂商以投入光学式技术为主,韩国与台湾地区TFT面板厂商则皆有投入电阻式与电容式技术的开发。未来仍须视技术发展状况与良率表现与客户接受程度,才足以判断内嵌式触控面板发展对目前触控面板市场的影响。

 

业务分工多元化


现今中小尺寸触控面板技术以四线电阻为主流,通常是由触控面板厂商供应给面板厂或是模块厂等具有后段模块产线的厂商,再由其组装完毕送至系统产品厂商,此为最普遍的业务型态。但目前亦有TFT面板厂自行投资触控面板产线,直接提供客户与TFT面板模块对组完毕的触控面板模块,提供垂直整合的解决方案。

 

然而,随着未来全平面式触控面板或是投射式电容触控面板比重渐增,将会影响现今触控面板的业务型态。原因在于全平面式触控面板或是投射式电容触控面板的对组并非是以往仅具模块产能的厂商即可完成,前提是必须拥有组装设备并且了解对组Know How,才具有组装能力。

 

上述两种触控面板皆以玻璃作为基板,与同以玻璃作为基板的TFT LCM进行对组时的难度较高,而使对组良率相对较低,而逐渐形成专业代工模式。可由专业代工厂负责对组,当然也有触控面板厂商采自行对组或是接受委外代工订单,甚至系统产品厂商为能控制对组质量,亦可自行建构产线,完成对组工作。因此,触控面板采用技术比例的演变,将也会影响产业分工型态,可参考下列图四。

图四  触控面板组装业务型态

 

(作者:谢佩芬 责任编辑:于占涛)

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