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预计友达将在2011年把所有NB面板都改成LED背光

导读: 整体来说,LED背光NB发展初期,以楔形导光板音成本较低较具竞争力。目前导光板设计分为平板或楔形两种,楔形设计概念以CCFL为基础,也较厚重,厚度约在0.6-2.5mm之间,比CCFL背光板厚度约0.8-2.0mm好不到哪去。要使NB面板更轻薄,Dot平板类型将是未来市场主流。

    WitsView研究指出,由于LED相较于CCFL具有更高色彩饱和度、无汞、节能环保等优点,而且LED背光设计能够使面板更轻薄,近来LED背光源已经在成熟的NB面板市场中,创造了新的商机。目前LED导光板设计分为楔形和平板两种,表面结构分为V-cut和Dot两种,初期发展由于成本因素,以楔形设计较有利于LED背光渗透率提高,但是长期要做到面板轻薄化,预期良率改善后的Dot平板将成为设计主流。


    根据WitsView研究,我国台湾地区面板供货商纷纷把今年下半年的重点放在新的LED背光NB面板,其中友达最为积极,预计将在2011年把所有NB面板都改成LED背光。在终端应用方面,Apple的Macbook Air只有0.4mm薄度的LED背光NB,也在市场掀起波澜。由于来自中高阶主流产业的支持,LED NB市场渗透率预计在2008年将达15%,未来的展望更是大有可为。


    不过,虽然LED优势显著,但LED的应用普及同样面临障碍,主要来自于制造和原料的成本。因此厂商除了大力推广更轻更薄的高阶LED背光产品,同时也要积极发展廉价入门机种。LED是否能够被设计成薄型机种,要看导光板的类型。目前导光板设计分为平板或楔形两种,楔形设计概念以CCFL为基础,也较厚重,厚度约在0.6-2.5mm之间,比CCFL背光板厚度约0.8-2.0mm好不到哪去。然而,制程产出良率可达90%,成本较低,因此近来逐渐被大量采用,有助于推升市场渗透率。


    表面结构方面则分为V-cut和Dot两类型,其表面结构厚度相仿,依照不同尺寸的面板,厚度大约在0.7-1.1mm。两者之间主要的差异,在于增高亮度的效能,V-cut的效果较佳。虽然两种导光板都是透过高速射出制程组成,但V-cut的V形结构组成较困难,在后续的背光组装,很容易产生诸如刮伤等等问题,导致目前的生产良率仍低于50%,造成偏高的成本,也让有兴趣采用这项技术的业者望之却步。另方面,虽然目前Dot类型导光板的产出良率也不高,但因表面结构相对较简单,因此有空间可另行改善。近几年几家背光制造商已投入高速射出模型设备,以求更进一步的发展和改善这项技术。


    此外,LED背光的内部设计也大不同。高阶LED背光强调轻薄纤细的设计,要求使用side-view LED,这类产品目前主要是日本LED制造商的专业领域,必须负担较高的价格。初级机种则采用较厚的top-view LED,台湾厂商有能力生产,在紧张的市场竞争中,后者享有较大的价格弹性空间。而背光源的功能,LED和CCFL从旁边散光相似,都有瘦长形状的light bar。在架置板方面,从厚度来看,可以分类为传统的PCB或是较贵但是较薄的FPC。至于光学膜设计方面,CCFL和LED设计差异很小,一般来说,增亮膜和上面的扩散片一起使用,特别是V-cut背光,特殊膜也可以


    (助编:xiaohu)

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