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Renesas、Sharp、力晶合资设立中小型液晶面板用驱动IC子公司

导读: Renesas、夏普与台湾力晶半导体日前共同宣布,将合资设立中小型液晶面板驱动IC子公司。Renesas与Sharp计划于2008年4月1日整合双方的液晶驱动IC设计、

    Renesas、夏普与台湾力晶半导体日前共同宣布,将合资设立中小型液晶面板驱动IC子公司。Renesas与Sharp计划于2008年4月1日整合双方的液晶驱动IC设计、开发事业,而现有产品的销售业务,Renesas预定于2008年4月转移至新公司,Sharp也计划于2008年度结束前移交。今后新公司将以Fabless的形式负责相关产品的设计、开发、营销与销售,生产业务则主要将委托力晶代工。

    新公司名称为“Renesas SP Driver Inc.”,预定于2008年3月3日设立,同年4月1日正式开始营运。资本额50亿日圆,由Renesas出资55%、Sharp 25%、力晶20%。总公司将设立于Renesas的武藏事业所,并于Sharp的天理事业所设立据点。2008上半年度结束前,也计划于台湾设立据点。

    在海外IC设计业者崛起的情况下,近年来中小型液晶面板用驱动IC价格竞争激烈,事业环境也日趋严峻。2007年度Sharp LSI部门的营业利益预估约为30亿日圆,虽然CMOS与CCD等影像感测组件出货畅旺,但大部分获利都被驱动IC抵消。而在Renesas方面,2006年度驱动IC事业也出现赤字,两家公司因而决定携手合作,强化成本竞争力与设计实力;并与力晶合作,以确保稳定的产能。
 

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