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夏普、东芝宣布结合液晶与半导体领域合作

导读: 夏普、东芝宣布,将就各自强项的液晶与半导体领域,建构紧密的业务合作关系,以提升双方的企业价值、获利性以及竞争力。合作内容方面,具体而言为2010年度订定,夏普液晶电视用IC约50%向东芝采购,东芝32吋以上液晶电视面板约40%向夏普的目标,2008年度开始扩大相互供货,展开双方之合作。

        夏普、东芝宣布,将就各自强项的液晶与半导体领域,建构紧密的业务合作关系,以提升双方的企业价值、获利性以及竞争力。合作内容方面,具体而言为2010年度订定,夏普液晶电视用IC约50%向东芝采购,东芝32吋以上液晶电视面板约40%向夏普的目标,2008年度开始扩大相互供货,展开双方之合作。

        对夏普而言,由于已停止半导体细微化制程技术之开发,高功能IC的采购对其液晶电视业务发展为一不确定因素。藉由此次合作,能确保同时具有细微化制程技术与影像处理、高画质技术之东芝的电视用IC稳定供货,为一大助益。夏普目前已有采用东芝的电视用IC,双方合作后,在电视用IC部分将全面扩大与东芝之合作。 

         另一方面,东芝则可由预定2010年3月投产、全球首度导入第十代液晶面板生产线的新厂,取得稳定的面板供应。夏普持续开发下一代液晶面板,实现轻薄、高画质、常寿命以及低耗电的水准,拥有较其它厂商具优势的技术。结合两公司之核心技术,将可掌握新技术开发之发言权。

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