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OLED驱动背板技术已突破

导读: OLED驱动背板技术已突破

一、前言
OLED技术已研发多年,虽可制作出小尺寸的OLED面板,但在放大至大尺寸时,则会发生面板各区域亮度不均的问题,其关键技术则在于OLED驱动面板的制作。美国Kodak公司于今年发表一新的技术,可以解决OLED面板亮度不均的问题,并将尽快进入量产、商品化。下文将探讨分析Kodak公司发表的技术。

二、驱动背板技术
(一) a-Si的驱动背板
a-Si的驱动背板具有大面积电性分布均匀的优异特性,但是其电子移动率却是远低于LTPS驱动背板,并且其起始电压(Vth)较高,也会发生Vth飘移的现象,使得不易控制大面积的OLED,目前有五种技术可以解决Vth飘移的问题,有(1)借助驱动技术来抑制Vth飘移、(2)利用CVD制程来抑制Vth飘移、(3)改变TFT组件形状、(4)制作高效率的OLED组件、(5)设计补偿线路等技术。然而a-Si的电子移动率只有小于1(cm2/Vs)、以及Vth较高等本身的材料特性,这是无法改变的材料性质,使得在大面积OLED的驱动上较为不易,所以采用a-Si材料为驱动背板的厂商数目较少。

 (二) LTPS的驱动背板
美国Kodak公司于2007年的SID展览中发表GMC(Global Mura Compensation)技术,该技术是将驱动背板的补偿线路设计至外接的驱动IC中,并不需要在各各像素内增加补偿线路,使得在LTPS的驱动背板中,制作的TFT组件可较为单纯及简单。

由于LTPS是采用ELA制程方式来制作,所制作出p-Si的晶粒大小将会有大小不均的现象,也使得较难在大面积LTPS的驱动背板中制作出全面电性均匀的TFT组件, 所以需要再制作补偿线路来求得均匀的电性,进而也使得像素的制作困难度升高,且控制不易,所以美国Kodak公司将驱动线路拉出至外接的驱动IC中,藉由可高精密制造及控制的半导体制程,来制作出内含补偿控制线路的驱动IC组件,使得LTPS的驱动背板制作更容易,且又可藉由外接驱动IC的方式来控制亮度不均的问题,如图一所示,(a) 图为未采用GMC技术的OLED面板,该面板会有亮度分布不均的现象,而(b) 图为采用GMC技术的OLED面板,则整片面板的亮度分布是均匀的,并没有Mura的现象发生,Kodak公司预期2007年3Q将有采用该技术的OLED产品可以问市。

图一、OLED面板亮度分布

三、结论
OLED一直被誉为未来最佳显示效果的显示技术,除了有机材料商努力研发高效率、高使用寿命的红、绿、蓝有机发光材料之外,面板制造商亦努力在驱动面板上修正其驱动OLED的技术。p-Si材料拥有较高的电子移动率,为较多厂商选用作为TFT组件的材料,在目前LTPS的驱动面板容易产生晶粒大小分布不均的现象之下,所以必须再加上补偿线路,以修正亮度分布不均的问题。在2007年,美国Kodak公司发表一GMC技术,可以简化驱动背板的制作方式,又可以藉由外接补偿驱动IC的方式,来有效解决OLED面板亮度不均的问题。当驱动面板之生产良率提高,以及材料商降低有机发光材料成本,再搭配市场大量采用OLED之驱动IC,进而降低了整个OLED面板的单位成本,将有利于OLED面板被应用在显示产品上。

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