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北美半导体设备市场4月份订单出货比为1.00

导读: SEMI最新消息指出,2007年4月份北美半导体设备制造商订单总额三个月移动平均数为16.0亿美元,订单出货比为1.00,这意味着该月每交货价值100美元的产品即可相应地获得价值100美元的订单。

      SEMI最新消息指出,2007年4月份北美半导体设备制造商订单总额三个月移动平均数为16.0亿美元,订单出货比为1.00,这意味着该月每交货价值100美元的产品即可相应地获得价值100美元的订单。

          SEMI发布的订单出货比报告显示,根据全球订单三个月移动平均数据,07年4月份北美半导体设备市场订单总额为16.0亿美元,这一数字较今年3月份14.2亿美元的最终水平增长了约12%,与06年同期16.0亿美元的订单总额持平。

          与此同时,07年4月份的全球三个月移动平均出货金额亦为16.0亿美元,较今年3月份和去年同期14.4亿美元的最终水平均增长了11%。

          SEMI总裁兼CEO Stanley T. Myers指出:“今年,几大IDM厂商被认为将在第一季度花费全年资本支出的大部分进行投资。这是4月份北美半导体设备供应商新产品订单出货水平都出现强劲增长的原因之一。最新的数据亦显示出过去几个月以来订单与出货量相对平衡,这反映了北美芯片制造设备市场继续保持稳定。”

         北美半导体设备市场订单与出货情况 单位:百万美元 
                                                出货量(三月平均)     订单量(三月平均)    订单出货比
         2006年11月                       1,486.1                               1,426.5                     0.96
         2006年12月                       1,482.3                               1,497.2                     1.01
         2007年1月                         1,448.0                               1,445.8                     1.00
         2007年2月                         1,423.0                               1,398.1                     0.98 
         2007年3月(最终)               1,436.4                                1,419.6                     0.99 
         2007年4月(初步)               1,598.5                                1,595.2                     1.00
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