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Sony投资的FET计划于2009年投入FED商品化

导读: Sony与投资基金公司Technology Carve-out合资成立的FED事业企划公司Field Emission Technologies Inc.(FET)9日举办经营方针与技术说明会。会中揭示,由于评估FED具有技术优势等附加价值

Sony与投资基金公司Technology Carve-out合资成立的FED事业企划公司Field Emission Technologies Inc.(FET)9日举办经营方针与技术说明会。会中揭示,由于评估FED具有技术优势等附加价值,计划2009年投入影像制作用主控屏幕(Master Monitor)等的商品化目标。由于Sony在新一代显示技术上,已集中于OLED的研发投资,故将1998年开始Sony内部持续研发的FED技术,以切割形态成立FET,从事FED面板的技术研发、事业规划、评估、市场调查、客户开发等业务。

FET的FED技术采电子由圆锥状的发射源(Emitter)发射方式。通过发射源芯片等微型化制作技术开发,达到高质感影像再现能力与组件数减少的构造简单化目标。目前研发工作主要在崎阜县的开发据点进行。现阶段已成功开发像素间距0.3mm的20吋型SXGA面板,并已备妥试产线。技术上,30吋以下的Full HD面板是可行的。

2008年上半年之前,计划开发完成24-26吋面板相关技术,2009年进入影像制作等业务用高功能监视器商品化。FET的长谷川社长表示,FED技术获得包含Sony内部的高度评价,将充分运用FED的技术优势,建立健全的事业体制。2008年上半年将展开各面向的宣传,一步步迈向事业化之路。

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